Fujitsu Intel Xeon Gold 5122. Famille de processeur Intel® Xeon® Gold, Fréquence du processeur 3,6 GHz, Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647. Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM. Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 105 W. Set dinstructions pris en charge AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité S4S. Taille de lemballage du processeur 76 x 56.5Caractéristiques – Famille de processeur Intel® Xeon® Gold – Fréquence du processeur 3,6 GHz – Nombre de coeurs de processeurs 4 – Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 – composant pour Serveur Station de travail – Lithographie du processeur 14 nm – Modèle de processeur 5122 – Nombre de threads du processeur 8 – Modes de fonctionnement du processeur 64-bit – Mémoire cache du processeur 16,5 Mo – Type de cache de processeur L3 – Fréquence du processeur Turbo 3,7 GHz – Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Héxa – Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go – Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM – Vitesses dhorloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz – ECC pris en charge par le processeur Oui – Carte graphique intégrée Non – Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 105 W – Nombre maximum de voies PCI Express 48 – Version des emplacements PCI Express 3.0 – Set dinstructions pris en charge AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 – Évolutivité S4S – Les options intégrées disponibles Non – Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui – Technologie Intel® Turbo Boost 2.0 – Technologie Intel® vPro™ Oui – Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui – Technologie Trusted Execution dIntel® Oui – Technologie Speed Shift dIntel® Oui – Intel® TSX-NI Oui – Intel® 64 Oui – Technologie de vitalisation dIntel® (VT-x) Oui – Processeur sans conflit Oui – Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non – Intel® Optane™ Memory Ready Non – Tcase 71 °C – Taille de lemballage du processeur 76 x 56.5
Caractéristiques :
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